[实用新型]一种正压和真空环境下可移动耐高压引弧装置有效

专利信息
申请号: 202221843349.8 申请日: 2022-07-18
公开(公告)号: CN217596135U 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 赵海燕;李超;赵文彪 申请(专利权)人: 沈阳精创真空技术有限公司
主分类号: B23K9/067 分类号: B23K9/067;B23K9/32
代理公司: 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 代理人: 吴晓丹
地址: 110000 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型涉及引弧技术领域,且公开了一种正压和真空环境下可移动耐高压引弧装置,包括底座和竖向架,所述竖向架固定连接于底座的顶部,所述底座的顶部设置有移动机构,所述移动机构的顶部固定连接有可对工件进行固定的夹持机构,所述底座的顶部固定连接有可配合移动机构使用的气缸,所述气缸的活塞杆和移动机构固定连接,所述竖向架的内部转动连接有升降机构;本实用新型无需工作人员手持电焊钳即可完成引弧作业,同时本装置还可以精确焊条下降的高度,增加引弧压低深度的精确性,解决了目前的引弧作业,工作人员被烫伤的风险较大,且工作人员长时间手持电焊钳进行引弧作业,引弧深度和位置会出现误差的问题。
搜索关键词: 一种 正压 真空 环境 移动 高压 装置
【主权项】:
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