[实用新型]一种芯片塑封用修剪装置有效
| 申请号： | 202221851095.4 | 申请日： | 2022-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN217992692U | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 周建军;张国华 | 申请（专利权）人： | 盐城芯丰微电子有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/18 | 分类号： | B26D7/18;B01D46/10;B01D46/76 |
| 代理公司： | 北京广溢知识产权代理有限公司 16001 | 代理人： | 李枝玲 |
| 地址： | 224056 江苏省盐城市盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片塑封用修剪装置，包括工作台，所述工作台的顶部中间设置有修剪台，所述工作台的顶部左侧固定安装有清理箱，所述清理箱的上方固定连接有驱动机构，所述驱动机构的底部固定连接有切刀，所述切刀位于修剪台的上方，所述清理箱的内部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴固定连接有风叶，所述清理箱的右侧固定安装有滤网，所述工作台的左侧开设有集料槽，所述集料槽位于滤网的下方，所述清理箱的内侧顶部固定安装有安装座，所述安装座的上方右侧转动连接有活动板，所述活动板的上方固定连接有弹簧，所述弹簧的底部与安装座的上方左侧为固定连接，该装置解决了当前修剪废料不便清理的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 塑封 修剪 装置 | ||
【主权项】：
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