[实用新型]一种激光芯片高温烧结工装有效
| 申请号： | 202221851487.0 | 申请日： | 2022-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN217427324U | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 陈志远;林一凡;王以静 | 申请（专利权）人： | 中久光电产业有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02355 | 分类号： | H01S5/02355;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人： | 潘金凤 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市临空经济区*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公布了一种激光芯片高温烧结工装，涉及半导体芯片加工设备领域，包括：定位支架，其上设置有压紧装置，压紧装置包括压块和用于驱动压块上下移动的驱动装置，驱动装置包括按钮和滑槽杆，滑槽杆上具有一坡度的滑槽，按钮上设置有导柱，导柱的一端能在所述滑槽上滑动，导柱的另一端置于压块的上方，滑槽的高处和低处均设置有卡槽，按钮内设置有按钮弹簧，按钮弹簧的下端置于所述滑槽杆的凹槽内，压块上设置有顶紧机构，定位支架上设置有用于将压块复位的弹性装置。本实用新型通过在定位支架上设置驱动装置和弹性装置，可实现顶紧机构的上下移动，利于对芯片的压紧定位，极大的提高了生产效率，且减少了零部件损耗和损坏概率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 芯片 高温 烧结 工装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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