[实用新型]一种多件半导体零件加工用制作工装有效
| 申请号： | 202221867104.9 | 申请日： | 2022-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN218194695U | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 周治红;周列 | 申请（专利权）人： | 希力微电子（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 袁文英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多件半导体零件加工用制作工装，包括底架，所述底架顶端设置有旋转与夹持机构，所述旋转与夹持机构包括支撑杆、从动齿轮、转杆、转盘、齿凸、旋钮、连接盘、连接板、夹持框、滑杆、支撑弹簧和夹板，所述底架顶端转动连接有支撑杆，所述支撑杆外侧对应底架顶部位置处固定套接有从动齿轮，本实用新型结构科学合理，使用安全方便，设置有旋转与夹持机构，通过支撑弹簧伸缩的特性，带着滑杆推着夹板移动，调整了两个夹板之间的距离，方便对多个不同尺寸的半导体进行夹持固定，提高了适应性，另外通过旋钮带动转杆和转盘旋转，并通过齿凸和旋钮配合，间歇对动力进行传递。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 零件 工用 制作 工装 | ||
【主权项】：
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