[实用新型]一种自动化芯片检测用次品剔除装置有效

专利信息
申请号: 202221874120.0 申请日: 2022-07-20
公开(公告)号: CN218079056U 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 郑刚;吴卫红 申请(专利权)人: 深圳市泽信智能装备有限公司
主分类号: B07C5/00 分类号: B07C5/00;B07C5/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福海街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种自动化芯片检测用次品剔除装置,包括龙门架、主机、检测体、输送机构、剔除端、线路箱,龙门架上端与主机进行定位连接,主机下端与检测体进行通电连接,剔除端与检测体相通并进行调控配合,线路箱设置于剔除端下端,输送机构上方与检测体相通;本实用新型通过输送机构进一步改进后,其可根据定位装置、固定壳、传送端等部件进行搭配,使之能利用限位板来将传送端位置限定,从而芯片放入定位装置后可保证芯片的中端能与检测体的位置进行匹配,断绝因传送作用力所导致的中点不一致的情况,使之能够提升芯片的传送稳定性,断绝掉落,以及解决芯片中端无法与检测体进行匹配的问题。
搜索关键词: 一种 自动化 芯片 检测 次品 剔除 装置
【主权项】:
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