[实用新型]一种具有盘中孔的高密度电路板有效

专利信息
申请号: 202221877227.0 申请日: 2022-07-12
公开(公告)号: CN218218024U 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 邱锡曼;李志雄 申请(专利权)人: 诚亿电子(嘉兴)有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K1/02
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 王家蕾
地址: 314003 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种具有盘中孔的高密度电路板,涉及到电路板技术领域,包括安装板和电路板主体,安装板的顶端中部开设有与电路板主体相适配的安装槽,且电路板主体位于安装槽内部,安装板的两侧顶端均开设有方槽,方槽内部靠近安装槽的一侧活动竖直设置有转板。本实用新型通过安装板和电路板主体的设置,在安装时直接固定安装安装板,将电路板主体卡接到安装板上,拆卸时,直接拨动两个拨杆,带动对应的活动块向远离转板的方向移动,从而带动插杆远离转板,直至插杆不再卡住转板,从而转板脱离卡接,扭转弹簧恢复形变,带动转轴和转板向远离电路板主体的方向转动,使压板不再压住电路板主体,从而能够拆卸电路板主体,拆卸简单方便。
搜索关键词: 一种 具有 盘中孔 高密度 电路板
【主权项】:
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