[实用新型]一种具有侧翼散热结构的CDFN8-7封装体有效
| 申请号： | 202221885843.0 | 申请日： | 2022-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN218101254U | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 施保球;黄乙为;陈勇;饶锡林;张学豪;蔡择贤;刘方标 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 周玉红 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有侧翼散热结构的CDFN8‑7封装体，包括第一基岛、第二基岛、第一芯片、第二芯片、多个功能引脚、至少一个散热引脚和塑封体，功能引脚和散热引脚的内引脚在塑封体内部折弯，外引脚露出塑封体，且外引脚的底面与塑封体底部平齐，散热引脚与第二基岛为一体连接。由于散热引脚与第二基岛为一体连接，充分利用侧翼状散热结构扩展散热面积，增加了散热通路，散热引脚的外引脚伸出塑封体外更有利于热交换，外引脚的底面与塑封体底部平齐，会与PCB板面贴合接触，提高第二基岛向PCB板传递热量的效率，散热效果有本质上的提升。内引脚在塑封体内折弯，缩短了外引脚和内引脚的总长度，电信号传输距离短，信号时延短。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 侧翼 散热 结构 cdfn8 封装 | ||
【主权项】：
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