[实用新型]一种可焊接屏蔽结构有效
| 申请号： | 202221895703.1 | 申请日： | 2022-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN217428622U | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 盛元一 | 申请（专利权）人： | 常州盛研电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K5/02;H01R4/02 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 吴桑 |
| 地址： | 213166 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电磁波屏蔽领域，特别是一种可焊接屏蔽结构，包括非金属盒体和接线孔，非金属盒体的表面附有可焊接屏蔽层，同时所述非金属盒体内形成有型腔以接入信号传递介质，接线孔配置在所述非金属盒体上且与所述型腔连通，同时所述接线孔处配置有焊接屏蔽线时存放焊料的容料槽。解决了现有技术下对金属屏蔽盒轻量化的要求以及屏蔽线焊接不好的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 屏蔽 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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