[实用新型]一种匀胶装置及半导体加工设备

摘要

本实用新型属于半导体设备技术领域，尤其涉及一种匀胶装置及半导体加工设备，解决了现有基片背面容易粘粘残胶、匀胶效率低、加工产能下降的技术问题，提供了一种匀胶装置，其包括用于同轴紧固基片于其上的匀胶盘和架设于基片上方并包括驱动连接的驱动组件和点胶头的点胶机，驱动组件驱动点胶头自基片的中心点沿径向方向在包括固晶的中心点在内的多个相互间隔的点胶位置进行点胶以得到在固晶的中心点处的1个胶圆和多个相互间隔的同心胶环，随着匀胶盘进一步带动基片转动，胶圆和各个同心胶环扩散直至均布于基片的涂胶面上。本实用新型具有防止基片背面粘粘残胶、提高匀胶效率和加工产能的优点。