[实用新型]一种半导体测试治具有效

专利信息
申请号: 202221920700.9 申请日: 2022-07-25
公开(公告)号: CN219392092U 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: 徐守彬 申请(专利权)人: 上海凌测电子科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/26
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 王琦玲
地址: 201805 上海市嘉*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种半导体测试治具,涉及半导体制造技术领域,包括冶具座,所述冶具座内部设置有左右两活动座,所述活动座左右滑动于冶具座内部,所述活动座内设置有前后两夹紧块,前后两所述夹紧块之间设置有左右两弹性片。本实用新型设置的半导体测试冶具座结构,在开关盒盖的过程中,能够传动内部活动座结构的活动,在打开过程中,活动座外移,内部前后夹紧块结构露出,方便放置芯片的同时,方便了芯片的取出,在关闭过程中,活动座回复,前后夹紧块配合两侧弹性片结构,对中间芯片进行稳定,保证芯片测试工作的正常进行,前后滑动的夹紧块配合两侧一定弹力的弹性片结构,可对一定范围大小的芯片进行良好的稳定。
搜索关键词: 一种 半导体 测试
【主权项】:
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