[实用新型]一种半导体测试治具有效
申请号: | 202221920700.9 | 申请日: | 2022-07-25 |
公开(公告)号: | CN219392092U | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
发明(设计)人: | 徐守彬 | 申请(专利权)人: | 上海凌测电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/26 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 王琦玲 |
地址: | 201805 上海市嘉*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种半导体测试治具,涉及半导体制造技术领域,包括冶具座,所述冶具座内部设置有左右两活动座,所述活动座左右滑动于冶具座内部,所述活动座内设置有前后两夹紧块,前后两所述夹紧块之间设置有左右两弹性片。本实用新型设置的半导体测试冶具座结构,在开关盒盖的过程中,能够传动内部活动座结构的活动,在打开过程中,活动座外移,内部前后夹紧块结构露出,方便放置芯片的同时,方便了芯片的取出,在关闭过程中,活动座回复,前后夹紧块配合两侧弹性片结构,对中间芯片进行稳定,保证芯片测试工作的正常进行,前后滑动的夹紧块配合两侧一定弹力的弹性片结构,可对一定范围大小的芯片进行良好的稳定。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 测试 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海凌测电子科技有限公司,未经上海凌测电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202221920700.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种带翻转功能的原材料预烘炒装置
- 下一篇:一种隐式弹性内外伸缩拉爆连接件