[实用新型]一种通用型的IGBT模块外壳有效
| 申请号： | 202221925196.1 | 申请日： | 2022-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN217822739U | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 郝文煊;陆均尧;张鹏 | 申请（专利权）人： | 山东斯力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/31;H01L29/739 |
| 代理公司： | 淄博川诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 37275 | 代理人： | 刘星 |
| 地址： | 255000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种通用型的IGBT模块外壳，包括底板，底板的顶部固定安装有覆铜陶瓷基板，覆铜陶瓷基板的顶部固定安装有芯片，芯片的顶部通过键合线与针脚顶部的镀铜铝片电性连接，底板顶部的边侧设有安装壳体，安装壳体的内壁上设有辅助组件。本实用新型：通过针脚配合两个条形卡块插入滑槽和两个卡槽内，从而将针脚上的探针固定，由于探针表面的镀铜铝片与针脚连接，可供模块内部的芯片与外部连接，通过安装壳体内壁上阵列式的针脚安装设计，可根据不同封装调整针脚的位置，也可根据模块的不同功率增减针脚的数量，从而提高外壳的通用性，避免某一外壳断货无法生产的情况，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通用型 igbt 模块 外壳 | ||
【主权项】：
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