[实用新型]一种半导体二极管的封装结构有效
| 申请号： | 202221934537.1 | 申请日： | 2022-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN218827055U | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 苏燕飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市诺为科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京真致博文知识产权代理事务所(普通合伙) 11720 | 代理人： | 苏畅 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗区龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体二极管的封装结构，包括半导体，所述半导体外壁设置有封装组件；所述封装组件包括封装外壳、引脚、限位板、安装板、支撑板和卡件，所述半导体固定安装于所述封装外壳内壁，所述引脚安装于所述半导体两侧，所述安装板固定安装于所述封装外壳内壁两侧，若干所述支撑板固定安装于所述安装板顶端，若干所述卡件固定安装于所述支撑板一端；本实用新型提供的技术方案中，卡件为金属弹片，可以对按限位板进行卡接，从而固定安装件，通过采用卡件固定引脚的设计，可以在安装二极管的时候更换不同形状和长度的引脚，不用人工去调节引脚形状，方便二极管的安装，同时在引脚连接主板端损坏的时候方便对引脚进行更换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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