[实用新型]一种高性能碳化硅IGBT模块的出线铜排结构有效

专利信息
申请号: 202221952498.8 申请日: 2022-07-27
公开(公告)号: CN218101753U 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 贺诗铃 申请(专利权)人: 深圳市大芯超导有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/40
代理公司: 深圳市知太狼知识产权代理有限公司 44915 代理人: 张丽坤
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高性能碳化硅IGBT模块的出线铜排结构,包括模块,模块的前侧与后侧均固定安装有铜排组,模块顶部的前侧与后侧均开设有放置槽组,放置槽组的数量与铜排组的数量相同,放置槽组内腔的底部通过轴销铰接有防护板,铜排组位于防护板的内部,放置槽组的内部开设有定位槽组。本实用新型由模块、铜排组、放置槽组、防护板、定位槽组、梯形滑槽、滑块、L型定位块和弹片的配合使用,从而具备安全性高的优点,解决了传统碳化硅IGBT模块的出线铜排结构单一,缺少防护结构,出线铜排在与物体碰撞或掉落时易发生损坏的情况,其为一体式结构不便于进行维修,增加使用成本,容易降低出线铜排安全性的问题。
搜索关键词: 一种 性能 碳化硅 igbt 模块 出线 结构
【主权项】:
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