[实用新型]一种用于FT测试治具的Slimline插接模组有效

专利信息
申请号: 202221963193.7 申请日: 2022-07-27
公开(公告)号: CN217641835U 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 马勇;朱鑫 申请(专利权)人: 成都市博杰自动化设备有限公司
主分类号: H01R12/91 分类号: H01R12/91;H01R12/70
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 王晓婷
地址: 610000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及插接模组领域,具体为一种用于FT测试治具的Slimline插接模组,其包括插接模组、模组安装板和被测板;模组安装板上设置避让槽,被测板上设置被测板Slimline接口;定位块设置在模组安装板上;气缸设置在定位块上;推板设置在气缸的伸缩端上;转卡安装块设置在推板底部;Slimline转接卡插入插槽内;球头柱塞顶部与转卡安装块底部转动连接,球头柱塞底部穿过Slimline转接卡。本实用新型重复定位精准,可实现自动化插接,提高效率,减少人工操作,降低员工劳动强度。另外Slimline转接卡存在一定的位置浮动量,便于顺利插入被测板Slimline接口中。
搜索关键词: 一种 用于 ft 测试 slimline 插接 模组
【主权项】:
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