[实用新型]一种新型贴胶去气泡装置有效
申请号: | 202221963770.2 | 申请日: | 2022-07-28 |
公开(公告)号: | CN218140193U | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 刘峰赟 | 申请(专利权)人: | 大连金通电子有限公司 |
主分类号: | B31B50/62 | 分类号: | B31B50/62;B31B50/74;B31B50/00 |
代理公司: | 沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209 | 代理人: | 史进斗 |
地址: | 116600 辽宁省大连*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型涉及贴胶设备技术领域,且公开了一种新型贴胶去气泡装置,包括底板本体,所述底板本体顶部外壁一端通过电机架固定连接有驱动电机,且底板本体顶部外壁位于驱动电机右侧两端均固定连接有支架,支架外壁设置有转轴,靠近驱动电机的转轴固定连接于转轴的输出端,且转轴外壁套接有轴承,同一水平面上的两个转轴相对一侧外壁固定连接有同一个胶辊。本实用新型中,通过设置的支架和胶辊,对物品上的气泡通过挤压进行去除,并且当胶辊进行挤压时,此时胶辊上的挤压块在复位弹簧的弹力作用下,能够与物品贴合得更为紧密,从而能够提高去泡去除的效果,无需人力,降低了人力成本,从而降低了生产所需的整体成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 贴胶去 气泡 装置 | ||
【主权项】:
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