[实用新型]磁耦隔离器有效

专利信息
申请号: 202221977081.7 申请日: 2022-07-28
公开(公告)号: CN217740528U 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 徐兴达;李星毅;陈富荣;张浩;徐世佼;鲁艳春 申请(专利权)人: 北海惠科半导体科技有限公司
主分类号: H01L23/64 分类号: H01L23/64;H01L23/66
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 胡明强
地址: 536000 广西壮族自治区北海市工业园区北*** 国省代码: 广西;45
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请公开了一种磁耦隔离器,涉及信号传输技术领域。该磁耦隔离器包括CMOS芯片、第一绝缘层、多个导电连接体和多个金属线圈。第一绝缘层位于CMOS芯片与多个金属线圈之间。多个导电连接体均贯穿第一绝缘层。多个金属线圈通过多个导电连接体与CMOS芯片的多个连接端一一连接,且CMOS芯片的多个连接端相互短接。在磁耦隔离器工作时,多个金属线圈可以同时作为变压器的初级线圈或次级线圈工作,从而可以提高信号的传输速率。
搜索关键词: 隔离器
【主权项】:
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