[实用新型]半导体器件有效
| 申请号： | 202221986369.0 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN218957727U | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | M·德桑塔;M·阿莱西 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 丁君军 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型的各个实施例涉及半导体器件。引线框包括管芯焊盘，管芯焊盘上布置有第一半导体管芯，其中导电带在第一半导体管芯上延伸。第一半导体管芯位于引线框和导电带中间。第二半导体管芯被安装在导电带上，用于在同一管芯焊盘上提供第二半导体管芯和第一半导体管芯的堆叠布置，其中至少一个导电带在第一半导体管芯和第二半导体管芯中间。封装尺寸减小因此可以在不明显影响器件组装流程的情况下实现。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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