[实用新型]一种手机自动拆解的缓冲位移控制装置及其拆解装置有效

专利信息
申请号: 202221991881.4 申请日: 2022-07-28
公开(公告)号: CN218313248U 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: 梁经彬 申请(专利权)人: 深圳市鸿怡祥科技有限公司
主分类号: B25B27/00 分类号: B25B27/00;B25B11/00;H04M1/04
代理公司: 深圳市盛果果知识产权代理事务所(普通合伙) 44756 代理人: 吴俊莹
地址: 518000 广东省深圳市龙华区观湖*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种手机自动拆解的缓冲位移控制装置及其拆解装置,其中,缓冲位移控制装置包括一直立的固定板,所述固定板的同侧左、右对称枢接有第一、二摆臂,所述第一、二摆臂包括顶部、枢接点以及摆臂端,所述枢接点位于顶部和摆臂端之间枢接于固定板上,所述摆臂端包括一弧型限位槽,和上下运动的传动轴匹配连接,所述摆臂第一、二摆臂的顶部和手机座的底部接触顶起或放下。本实用新型能够实现对手机后盖和触摸屏的自动拆解,能够实现不同手机厚度尺寸的自动拆解。
搜索关键词: 一种 手机 自动 拆解 缓冲 位移 控制 装置 及其
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