[实用新型]用于废旧电路板的挤压式研磨热解一体化装置有效

专利信息
申请号: 202222021365.5 申请日: 2022-08-02
公开(公告)号: CN217964057U 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 王鹏程;于洁;孙小兵;赵鹏宇;张扬;刘晨曦;魏进新;吕东岳 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B09B3/35 分类号: B09B3/35;B09B3/40;F23G5/027;F23G5/033;B09B101/17
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 张晓博
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及废弃电路板回收技术领域,且公开了一种用于废旧电路板的挤压式研磨热解一体化装置,包括炉体,还包括螺旋输料装置,螺旋输料装置沿竖直方向设置于炉体上,炉体上且位于螺旋输料装置的外围设置有进料斗,炉体内且位于螺旋输料装置的下方设置有与螺旋输料装置同轴的旋切粉碎装置。该用于废旧电路板的挤压式研磨热解一体化装置,通过螺旋输料装置、旋切粉碎装置与离心研磨筒配合使用,并对废旧电路板进行输送、粉碎及离心式熔融,其结构紧凑且废旧电路板在输送压力及离心作用力下进行研磨式热裂解,接触效果更好,效率更高,并且实现了热解过程中的进一步研磨,从而为后续贵金属的电解提供便利。
搜索关键词: 用于 废旧 电路板 挤压 研磨 一体化 装置
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学,未经华中科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202222021365.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top