[实用新型]一种球囊导管焊接平台及焊接装置有效

专利信息
申请号: 202222022965.3 申请日: 2022-08-02
公开(公告)号: CN217913767U 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 赵旭升;贾家兴;郭晓娟 申请(专利权)人: 恒壹(北京)医疗科技有限公司
主分类号: B23K37/053 分类号: B23K37/053;B23K37/047
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 邵琛
地址: 101300 北京市顺义区顺*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请涉及医疗器械加工领域,具体而言,涉及一种球囊导管焊接平台及焊接装置。本实用新型提供的球囊导管焊接平台,包括:机架以及控制机构,所述机架的底部连接有升降机构,所述机架上设置有驱动机构,所述驱动机构连接有用于固定球囊导管的旋转座,所述升降机构与所述驱动机构分别与所述控制机构电连接。通过设置升降机构、驱动机构以及旋转座,并将升降机构以及驱动机构分别与控制机构电连接,能够在控制机构的控制作用下实现自动升降以及带动球囊导管转动,从而使球囊导管焊接部位的受热更加均匀,减少了操作工人的工作量,有效提高了焊接效率。
搜索关键词: 一种 导管 焊接 平台 装置
【主权项】:
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