[实用新型]IGBT散热底板有效
| 申请号： | 202222030657.5 | 申请日： | 2022-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN218918848U | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 张庆 | 申请（专利权）人： | 上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L29/739 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 焦天雷 |
| 地址： | 201206 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种IGBT散热底板，其顶面与陶瓷基板(DCB)焊接，其底面形成有多个导热柱，所述多个导热柱自冷却液进入方向至自冷却液流出方向依次划分为多个并列的散热区域，各散热区域内散热柱的顶面直径相同，各散热区域之间散热柱的顶面直径不同，各散热区域的散热柱数量不同。本实用新型通过对散热底板的散热柱布局和直径进行优化设计，最终能够实现不同DCB区域上的芯片温差最小，延长了产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 散热 底板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司，未经上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202222030657.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
