[实用新型]一种用于生产半导体的自动化设备的机壳有效

专利信息
申请号: 202222044153.9 申请日: 2022-08-04
公开(公告)号: CN218018871U 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 张辉;蔡剑文;朱荣;李红燕 申请(专利权)人: 厦门璟实智能制造有限公司
主分类号: B26D7/22 分类号: B26D7/22;B26D7/00;B26D7/06;B26D7/18;F16B1/02
代理公司: 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 代理人: 郭大为
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种用于生产半导体的自动化设备的机壳,包括底板上设有壳体组件,壳体组件内设有滑动组件,滑动组件上设有放置组件,放置组件上设有集尘组件,集尘组件一端设有推动组件;壳体组件包括设置在底板上的挡板一,挡板一上通过卡栓卡接有挡板二当需要对机壳进行组装时,通过壳体组件可以把机壳大致框架组装完成,同时在安装或者拆卸时,不需要螺丝刀等工具即可进行拆卸或者安装工作,通过安装在壳体内的滑动组件可以使其推动放置组件使其在壳体内外进行伸缩,进而完成半导体进入工作或者出料工作,当外界切割装置安装进机壳内时,在切割半导体材料时,可以通过集尘组件对切割过程中产生的碎屑及灰尘进行收集。
搜索关键词: 一种 用于 生产 半导体 自动化 设备 机壳
【主权项】:
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