[实用新型]一种带有降噪结构的智能蓝牙耳机主板

摘要

本实用新型涉及蓝牙耳机技术领域，且公开了一种带有降噪结构的智能蓝牙耳机主板，包括主板本体、降噪麦克风接头和充电接头，所述降噪麦克风接头和充电接头均安装于主板本体的表面，所述主板本体的表面且位于充电接头的两侧均设有U型护板，两个所述U型护板相背离的一侧均固定设有安装脚，且安装脚的底部通过螺钉固定设置于主板本体的表面，两个所述U型护板的内侧壁均设有与充电接头的侧壁接触设置的顶紧机构。本实用新型带有降噪结构，且采用稳固的支撑结构，提高充电接头的使用强度，避免出现松动的现象，延迟了充电接头的使用寿命。