[实用新型]一种新型高阶高密度印刷电路板有效
| 申请号： | 202222047985.6 | 申请日： | 2022-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN218125153U | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 张君超;陈加志 | 申请（专利权）人： | 苏州维拉利电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/03 | 分类号： | H05K5/03;H05K5/04;H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用公开了一种新型高阶高密度印刷电路板，涉及电路板技术领域，其技术方案要点是包括在高度方向上等间隔的设置的金属盒体，每个所述金属盒体的内部设置有电路板，所述金属盒体的顶端上可拆卸设置有上盖，每个所述金属盒体宽度方向上的一端处固定安装有鼓风组件，且在所述金属盒体宽度方向上的另一端上开设有出风口，效果是鼓风组件将金属盒体内部的热量通过出风口吹至外界，降低过多的热量积累在电路板的线路层上，以保证该电路板的正常工作，同时也提高其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 高密度 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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