[实用新型]一种用于电子元器件生产的涂胶装置有效

专利信息
申请号: 202222062501.5 申请日: 2022-08-08
公开(公告)号: CN218223210U 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 方超 申请(专利权)人: 绵阳兰特实景科技有限责任公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05B15/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 621000 四川省绵阳市经*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本申请涉及电子元器件技术领域,具体为一种用于电子元器件生产的涂胶装置。本申请,包括涂胶机,所述涂胶机的表面安装有涂料管,所述涂料管的圆弧面设有防护装置,所述防护装置包括两个固定架,两个所述固定架均与涂料管的圆弧面固定连接,所述固定架内转动连接有转杆,所述转杆的圆弧面固定连接有固定块,所述固定块的下表面固定连接有连接板,两个所述连接板彼此靠近的一侧均固定连接有防护架,所述转杆的一端固定连接有衔接板,所述衔接板内螺纹插设有螺杆,所述固定架靠近衔接板的一侧开设有插孔。本申请解决了涂胶管在不使用时管口容易粘连灰尘,从而在二次使用时降低涂胶的粘性,影响装置的实用效果的问题。
搜索关键词: 一种 用于 电子元器件 生产 涂胶 装置
【主权项】:
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