[实用新型]一种半导体封装胶带加工用分割机有效
| 申请号： | 202222068117.6 | 申请日： | 2022-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN217920582U | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 吕佩 | 申请（专利权）人： | 丹阳市沃德立电工材料有限公司 |
| 主分类号： | B65H18/10 | 分类号： | B65H18/10;B65H19/26 |
| 代理公司： | 南京卓灏知识产权代理事务所(普通合伙) 32676 | 代理人： | 李晶 |
| 地址： | 212310 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装胶带加工用分割机，包括支撑架及连接于支撑架的排料机构、收卷机构，所述排料机构用于胶带输送，所述收卷机构用于胶带收卷，所述排料机构包括胶带卷筒、转盘、电机二，所述支撑架连接有用于胶带切割的切割机构，所述切割机构包括固定轴、升降轴、多个切割刀、电缸，所述电缸用于驱动升降轴升降，所述切割刀均匀连接于升降轴，所述固定轴的两端与支撑架固定相连，所述升降轴连接有用于转盘定位的定位机构，所述定位机构包括驱动板、定位板，所述驱动板的两端分别与定位板、升降轴相连。本实用新型实现对胶带卷筒定位，防止因惯性继续转动，导致胶带出现松垮现象，进而影响后续的分割。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 胶带 工用 分割 | ||
【主权项】：
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