[实用新型]免现场支模装配式楼板有效

专利信息
申请号: 202222087758.6 申请日: 2022-08-09
公开(公告)号: CN218292424U 公开(公告)日: 2023-01-13
发明(设计)人: 谢贵全;苏天童;马明龙;姜东;毛中川;梁培 申请(专利权)人: 筑邦绿建科技(重庆)有限公司
主分类号: E04B5/04 分类号: E04B5/04;E04B1/61;E04B1/66;E04B1/68;E04C2/32;E04C5/03;E04C5/04
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 程宇
地址: 402460 重庆市荣昌区昌州*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型涉及建筑工程技术领域,特别涉及免现场支模装配式楼板,包括混凝土板体,所述混凝土板体的两侧面均设有齿状结构,所述混凝土板体中铺设有钢筋网。与现有技术相比,本实用新型提供的免现场支模装配式楼板,通过混凝土板体两侧面增设齿状结构,两块混凝土板体通过相互错开的齿状结构拼接,即可达到密拼效果,密拼后的齿状结构作为整体式拼缝的底模,承受板缝处后浇带后浇混凝土的施工荷载,达到现场后浇带免支模,降低措施费用,楼板整体性较好,抗裂性能优异的目的。
搜索关键词: 现场 装配式 楼板
【主权项】:
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