[实用新型]一种温度传感器用的带扣陶瓷结构有效
申请号: | 202222096370.2 | 申请日: | 2022-08-10 |
公开(公告)号: | CN218330301U | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 陈华清 | 申请(专利权)人: | 广东福尔电子有限公司 |
主分类号: | G01K1/14 | 分类号: | G01K1/14;G01K1/08;G01K7/22 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 李彦孚;黄大宇 |
地址: | 525300 广东省茂*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及温度传感器技术领域的一种温度传感器用的带扣陶瓷结构,包括陶瓷外壳、铝盖、电线、热敏电阻和陶瓷组件,所述陶瓷外壳的表面分别设有连接凸点和连接凹槽,连接凸点结构对称地安装于陶瓷外壳的两端,铝盖的内部开设有容纳槽,铝盖的表面设有连接缺口,陶瓷组件包括T型陶瓷碗和陶瓷垫,本实用新型的铝盖内部不同,取消了传统的硅胶圈凹槽,通过去除硅胶圈起到节省成本的作用;增加了铝盖脱落的保险性:在陶瓷外壳两侧分别增加一个连接凸点,铝盖的两侧做两个连接缺口,连接凸点从铝盖的连接缺口处插入铝盖,然后铝盖与陶瓷外壳相对旋转90°,使陶瓷外壳表面的连接凸点挂在铝盖的阶梯槽上;通过T型陶瓷碗或陶瓷垫增强绝缘性。 | ||
搜索关键词: | 一种 温度 传感 器用 陶瓷 结构 | ||
【主权项】:
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