[实用新型]一种3D打印机集线用PCB板有效

专利信息
申请号: 202222112824.0 申请日: 2022-08-11
公开(公告)号: CN218125039U 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 孙让 申请(专利权)人: 深圳市蓝德欧智能控制技术有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K7/20
代理公司: 北京中普鸿儒知识产权代理有限公司 11822 代理人: 林桐苒
地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种3D打印机集线用PCB板,包括PCB板本体,所述PCB板本体前端上部固定连接有总线接口,所述PCB板本体前端上部固定连接有步进电机接口,所述步进电机接口位于总线接口右部,所述PCB板本体前端中部开有一号穿孔,所述PCB板本体前端中部从左到右依次固定连接有X轴限位接口、热熔头接口和距离传感器接口,所述一号穿孔位于热熔头接口上部,所述PCB板本体前端左部固定连接有温度传感器接口,所述PCB板本体前端下部从左到右依次固定连接有散热风扇接口、冷却风扇接口和温度传感器。本实用新型所述的一种3D打印机集线用PCB板,安装效率高,组装效果好,稳定性高,适合3D打印机集线的使用。
搜索关键词: 一种 打印机 集线用 pcb
【主权项】:
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