[实用新型]高密度细线高频PCB有效

专利信息
申请号: 202222113017.0 申请日: 2022-08-11
公开(公告)号: CN218125023U 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 黄五六 申请(专利权)人: 深圳市智恩芯电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K1/14
代理公司: 深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙) 44487 代理人: 梁超
地址: 518000 广东省深圳市坪山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了高密度细线高频PCB,包括主体板和芯板机构,所述主体板的外表面设置有用于电器原件连接的工作机构,用于构成板层的所述芯板机构设置于主体板的内侧中部。该高密度细线高频PCB,与现有的装置相比,通过粘接层,可以使得电源层和绝缘层组合时的连接性更好,同时绝缘层与电源层之间叠放设置,可以提高电路板使用时的稳定性,减少电源层之间的干扰,通过内嵌螺母和内螺孔,组成热熔铜螺母,采用加热压入塑胶预置孔内,冷却后形成牢固的内螺纹。可用热熔或超音波方式快速装入电路板中,正反相螺旋压花纹可提供高扭力和高拉力,从而使得电路板层与层之间以及整体结构更加的牢固稳定,避免发生松散开裂。
搜索关键词: 高密度 细线 高频 pcb
【主权项】:
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