[实用新型]一种半导体元件清洗装置有效

专利信息
申请号: 202222123283.1 申请日: 2022-08-12
公开(公告)号: CN218167960U 公开(公告)日: 2022-12-30
发明(设计)人: 周武 申请(专利权)人: 广东坤昇半导体有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B1/04;B08B13/00
代理公司: 佛山知正知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44483 代理人: 胡晗绯
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种半导体元件清洗装置,其包括:底座,所述底座的上表面固定连接有水箱,所述水箱的内设置有加工槽;所述水箱的一侧设置有第一电机,所述第一电机的输出端固定连接有第一定位板,所述第一定位板的下表面固定连接有弧形板,所述水箱的内底壁固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆的活动端固定连接有第二电机,所述第二电机的输出端固定连接有第二电动推杆,所述第二电动推杆的活动端固定连接有连接架,所述连接架的内壁固定连接有第二定位板,本实用新型中,启动第二电动推杆使连接架移动,使第二定位板移动把元件夹住,第二电机启动使连接架转动,使第二定位板去除元件上灰尘,方便对不同厚度的元件进行清洗,且不会使元件损坏。
搜索关键词: 一种 半导体 元件 清洗 装置
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