[实用新型]一种网格金属导热片有效

专利信息
申请号: 202222128612.1 申请日: 2022-08-11
公开(公告)号: CN218831060U 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 林秋燕;黎海涛 申请(专利权)人: 东莞市汉品电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;C09J7/20
代理公司: 苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 32516 代理人: 陈婧烨
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种网格金属导热片,包括网格金属基材,所述网格金属基材的空隙内填充有第一有机硅导热硅胶,所述网格金属基材一侧设置有第二有机硅导热硅胶层,所述有机硅导热硅胶层远离网格金属基材一侧设置有第一离型膜层,所述网格金属基材远离第二有机硅导热硅胶层一侧设置有第二离型膜层,本实用新型的产品中,网格金属层能起到定型支撑作用,另外还具有导热及屏蔽作用,有机导热硅胶由于硬度比较低,因此有着良好的减震作用,其压缩性能佳,界面润湿性及服贴性好,另外也有良好的导热及屏蔽效能,经过性能叠加后的网格金属导热片,具有良好的散热及电磁屏蔽效能,同时具有抗形变及抗撕裂作用,可应用于电子产品中特殊的应用场合。
搜索关键词: 一种 网格 金属 导热
【主权项】:
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