[实用新型]一种碎硅片二次加料机构有效

专利信息
申请号: 202222128753.3 申请日: 2022-08-11
公开(公告)号: CN217922432U 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 汪沛渊;许堃;李安君;吴超慧 申请(专利权)人: 宇泽半导体(云南)有限公司
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C30B15/02;C30B15/30
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所 53113 代理人: 卓红
地址: 675000 云南省楚雄彝族*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 实用新型涉及加料设备技术领域,具体为一种碎硅片二次加料机构,包括单晶炉,单晶炉的一侧安装有送料壳,送料壳的一端顶部安装有加料机,加料机的内部安装有内胆,内胆的内部设置有搅拌机构,送料壳的内部设置有送料机构,搅拌机构包括搅拌杆,搅拌杆的底端安装有搅拌叶片,搅拌叶片呈环形等间距排列设置。该碎硅片二次加料机构中,通过其中设置的搅拌机构能够对加料机内的物料进行搅拌,避免加料过程中造成卡住,解决了加料机加碎硅片卡料或下料效率慢的现状,使得碎硅片可被作为正常循环料进行单晶循环,丰富了碎硅片的利用方式,提高了碎硅片的利用率,降低了单晶拉制时的硅料成本。
搜索关键词: 一种 硅片 二次 加料 机构
【主权项】:
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