[实用新型]晶圆与托环套合脱出装置有效
| 申请号： | 202222131302.5 | 申请日： | 2022-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN217468377U | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 张天明 | 申请（专利权）人： | 北京中科重仪半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;岳丹丹 |
| 地址： | 100192 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆与托环套合脱出装置，该晶圆与托环的套合脱出装置包括：台面，所述台面具有承载槽，所述承载槽用于承载托环；托环定位单元，位于所述承载槽边缘，所述托环定位单元具有至少三个定位模块，每个所述定位模块的至少部分高于所述承载槽的底面并可沿所述托环的径向向所述承载槽中心移动，以接触并推动所述托环移动直至对准中心定位点；晶圆升降单元，位于所述承载槽中间区域，所述晶圆升降单元贯穿所述台面，所述晶圆升降单元的升降台用于承托晶圆进行升降，实现晶圆与托环的套合或脱出。该装置的托环定位与晶圆定位可同时进行，极大的提高了工作效率。还设置有相应的检测单元，可实现闭环控制，具有高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 托环套合 脱出 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
