[实用新型]一种承载带封装用供料盘有效
| 申请号： | 202222136808.5 | 申请日： | 2022-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN218199082U | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 林士渊 | 申请（专利权）人： | 广东宇熙和科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B41/12 | 分类号： | B65B41/12;B65B15/04 |
| 代理公司： | 广东东莞市中晶知识产权代理事务所(普通合伙) 44661 | 代理人： | 张海英 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型及供料盘领域，尤其涉及一种承载带封装用供料盘包括固定底座，固定底座的顶部焊接有两个支撑板，两个支撑板的内部均安装有升降装置，两个支撑板之间设有供料盘，供料盘的两侧均设有安装板。本实用新型提供的一种承载带封装用供料盘具有启动在支撑板内的升降装置，进而可以调节供料盘的高度，接着当需要将供料盘进行拆卸时，拉动拉块，此时使得两个弧形限位板不再对供料盘两端的凸块进行固定，接着启动伸缩壳内的伸缩杆，可以带动安装板收缩，此时即可将供料盘取出，当需要安装供料板时，同时向中拉动两个移动块，即可起到将两个弧形限位板持续固定的效果，从而可以将供料盘两端的凸块进行固定的效果，从而实现安装供料盘的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 封装 供料 | ||
【主权项】：
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