[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 202222144042.5 | 申请日： | 2022-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN217904386U | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 线怀鑫;雷陇彪;高森沛;严章英;孟庆超;高章瑞 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司;台积电（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H03K3/037 | 分类号： | H03K3/037 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体装置，包含第一虚设群组具有第一套多个虚设晶体管；第一延迟单元具有第一套多个主动晶体管；第二延迟单元具有第二套多个主动晶体管；第二虚设群组具有第二套多个虚设晶体管；相对于第一方向，第一和第二虚设群组以及第一和第二延迟单元排列于第一行，依照第一虚设群组、第一延迟单元、第二延迟单元以及第二虚设群组的第一排序依次排列；以及第一和第二延迟单元之间并未设置其他虚设群组。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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