[实用新型]一种分叉型覆膜支架及输送系统处理的线路板有效

专利信息
申请号: 202222184542.1 申请日: 2022-08-18
公开(公告)号: CN218218106U 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 胡婷婷;戴康明 申请(专利权)人: 深圳市汉普智造科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02
代理公司: 深圳市润启知识产权代理事务所(普通合伙) 44664 代理人: 孟丽娟
地址: 518000 广东省深圳市西乡街道凤*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于线路板技术领域,具体涉及一种分叉型覆膜支架及输送系统处理的线路板,包括安装基板和线路板本体,所述线路板本体固定连接在安装基板的顶端,所述安装基板的顶端固定连接有支撑罩,所述支撑罩侧壁的底部开设有若干等距分布的出气孔,所述线路板本体设置在支撑罩的内部,所述支撑罩的顶端设置有散热机构,所述支撑罩的外部滑动连接有外壳,包括。本实用新型,开机时外壳上升,进气孔和出气孔均保持畅通,有利于空气循环,便于散热,关机时,外壳下降,进气孔和出气孔均被封堵,外壳和支撑罩共同形成一个密封的组件设置在线路板本体的外部,避免灰尘落在线路板本体上,提高对线路板的保护性能。
搜索关键词: 一种 分叉 型覆膜 支架 输送 系统 处理 线路板
【主权项】:
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