[实用新型]一种双工位激光焊锡机有效
申请号: | 202222190667.5 | 申请日: | 2022-08-19 |
公开(公告)号: | CN218799829U | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 程志坚;卢志航;朱超彬 | 申请(专利权)人: | 铭镭激光智能装备(河源)有限公司 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/70 |
代理公司: | 河源市华标知识产权代理事务所(普通合伙) 44670 | 代理人: | 石其飞 |
地址: | 517000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种双工位激光焊锡机,包括机柜,所述机柜上设有移动模组和两个工位,每个工位上都设有工件输送机构,移动模组上设有CCD视觉点锡膏机构、激光焊锡头、送锡机构,CCD视觉点锡膏机构、激光焊锡头和送锡机构均位于工件输送机构的上方,机柜一侧设的操控台,机柜内设有电控箱,电控箱分别与操控台、移动模组、工件输送机构、CCD视觉点锡膏机构、激光焊锡头、送锡机构连接。本实用新型采用双工位结构形式,结合点锡膏和焊接的一体化操作,提高了生产效率,节省人力成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 双工 激光 焊锡 | ||
【主权项】:
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