[实用新型]一种BGA芯片的全自动返修植球机有效
| 申请号： | 202222200879.7 | 申请日： | 2022-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN218602395U | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 钟鹏;梁春伟;何宇 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓茂科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/48;H01L21/67;B09B3/20 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;何路 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种BGA芯片的全自动返修植球机，包括植球上料接驳轨道、布置于植球上料接驳轨道一侧的植球摇球装置、布置于植球摇球装置上方的植球供球装置，以及布置于植球上料接驳轨道另一侧的植球搬运装置；所述植球摇球装置的一端还设有回收装置，且回收装置的一端还布置有植球下料接驳轨道。本实用新型可实现对BGA芯片的自动化上料、单点点胶、植球、检测、回收及下料等一整套工序，自动化程度高、植球效率高，且极大降低了人工成本，同时，还设有植球供球装置，可实现锡球的自动化供料，提高工作效率，且通过回收装置可将植球不合格的芯片进行回收，保证芯片植球的质量，且整体设计合理、使用方便，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 芯片 全自动 返修 植球机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
