[实用新型]内埋弹性连接件的电路板组件有效
| 申请号： | 202222205350.4 | 申请日： | 2022-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN218514588U | 公开（公告）日： | 2023-02-21 |
| 发明（设计）人： | 王浩;朱贤江 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提出一种内埋弹性连接件的电路板组件，包括电路板和弹性连接件，电路板具有厚度方向，电路板包括依次叠设的第一刚性基板、第一粘接层、电路基板、第二粘接层和第二刚性基板，沿厚度方向，电路基板贯穿设有第一通孔，第一粘接层贯穿设有第二通孔，第二粘接层贯穿设有第三通孔、第一刚性基板贯穿设有第四通孔，以及第二刚性基板贯穿设有第五通孔，第四通孔、第二通孔、第一通孔、第三通孔和第五通孔依次连通形成一收容孔；弹性连接件包括底座以及设于底座一侧的针筒，底座设于第五通孔，部分第二粘接层填充于底座与第二刚性基板之间的间隙，针筒设于第四通孔、第二通孔、第一通孔和第三通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 连接 电路板 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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