[实用新型]一种台阶PCB板金属包边压合装置有效

专利信息
申请号: 202222208742.6 申请日: 2022-08-22
公开(公告)号: CN218125054U 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 刘治华;何威;张良平 申请(专利权)人: 深圳捷多邦科技有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22;H05K3/46
代理公司: 广东东莞市中晶知识产权代理事务所(普通合伙) 44661 代理人: 姚美叶
地址: 518100 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种台阶PCB板金属包边压合装置,涉及PCB板金属包边压合技术领域,针对现有的PCB板金属包边压合装置压合部位较为固定,无法对不同宽度的凹槽进行压合的问题,现提出以下方案,其包括固定机构和压合机构,所述固定机构用于支撑架高压合机构,且所述固定机构上方设置有用于固定PCB板的限位板,所述压合机构用于对PCB板进行金属包边压合,且所述压合机构安装在固定机构的上端。本实用新型将压合机构固定在固定机构上方,将所需压合的台阶PCB板放置在固定机构中的载物板上,通过限位板将其固定,再通过压合机构对其进行压合操作。
搜索关键词: 一种 台阶 pcb 金属 包边压合 装置
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