[实用新型]一种线路板垫板涂层制备混合料用装置有效
| 申请号： | 202222219109.7 | 申请日： | 2022-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN218307662U | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 彭中科;王昌平;王姗;胡振明 | 申请（专利权）人： | 深圳市图特美高分子材料有限公司 |
| 主分类号： | B01F33/82 | 分类号： | B01F33/82 |
| 代理公司： | 深圳市中科云策知识产权代理有限公司 44862 | 代理人： | 温艳华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种线路板垫板涂层制备混合料用装置，包括搅拌箱体，所述搅拌箱体的顶端设有进料口，所述搅拌箱体内设有第一搅拌腔和第二搅拌腔，搅拌箱体内设有将第一搅拌腔和第二搅拌腔隔开的隔板，第一搅拌腔和第二搅拌腔内均设有搅拌杆，且搅拌杆上设有搅拌叶，搅拌杆的顶端安装有电动推杆，搅拌箱体的顶端设有驱动搅拌杆转动的减速电机；搅拌箱体的内部设有水平设有与搅拌叶相匹配并水平直线运动的搅拌筒，搅拌箱体的一端经铰链铰接有翻转门；本实用新型可以使固体类材料混合均匀后再进行与液体类材料混合，避免了直接将固体类材料和液体类材料直接一起混合可能造成混合不均匀的情况发生，也提高了线路板垫板涂层制备的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 垫板 涂层 制备 混合 装置 | ||
【主权项】：
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