[实用新型]一种具有散热功能的微电子组件有效

专利信息
申请号: 202222225558.2 申请日: 2022-08-23
公开(公告)号: CN218103648U 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 姚欣毅;陈洪霞;肖运桂 申请(专利权)人: 上海快贴电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200135 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请涉及微电子组件设备领域,尤其是涉及一种具有散热功能的微电子组件,其包括散热板以及夹持在MOS管与散热板之间的绝缘垫片,所述散热板与绝缘垫片可拆卸连接。本申请利用散热板以及绝缘垫片,能够在对MOS管起到良好散热功能的同时,不影响MOS管的正常工作,进而能够实现整个微电子组件在正常工作的过程中,能够具备良好的散热功能,有利于延长微电子组件的使用寿命。
搜索关键词: 一种 具有 散热 功能 微电子 组件
【主权项】:
暂无信息
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