[实用新型]一种PCB树脂塞孔装置有效
| 申请号： | 202222231989.X | 申请日： | 2022-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN218103683U | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 丁美平;王永贵;韩善德;崔欣静 | 申请（专利权）人： | 广州慧盈电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳国联专利代理事务所(特殊普通合伙) 44465 | 代理人： | 刘兰燕 |
| 地址： | 510664 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB树脂塞孔装置，包括输送装置和设于输送装置上方的承载板，所述输送装置上放置设有PCB板，所述PCB板上设有若干个塞孔，所述承载板上设有液压缸、加热储料箱和与加热储料箱相配合的抽浆泵，所述液压缸的输出端设有与塞孔相配合的L型管，所述抽桨泵的输出端设有与L型管连通的软管。本实用新型的优点在于：可以有效提升塞孔质量，防止因塞孔不饱满造成空洞而藏锡珠、爆油等品质问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 树脂 装置 | ||
【主权项】：
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