[实用新型]芯片堆叠结构及智能终端有效
| 申请号： | 202222241045.0 | 申请日： | 2022-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN218385223U | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 沈澄;黄健萍;张亮;张涛 | 申请（专利权）人： | 重庆传音科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/065 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 周景 |
| 地址： | 401120 重庆市渝北区空*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种芯片堆叠结构及智能终端，包括第一芯片和第二芯片：第一芯片包括第一基板和至少一个第一晶元，第一基板包括相互绝缘设置的第一电性连接部和第二电性连接部，至少一个第一晶元与第一电性连接部电性连接；第二芯片包括第二基板和电性连接在第二基板上的至少一个第二晶元，第二基板与第二电性连接部电性连接。本申请的芯片堆叠结构能减少布板面积，有利于降低售后成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 堆叠 结构 智能 终端 | ||
【主权项】：
暂无信息
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