[实用新型]嵌件结构和电子设备有效
申请号: | 202222242847.3 | 申请日: | 2022-08-24 |
公开(公告)号: | CN218548770U | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 黄志东 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q1/44;H05K5/02;H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) 44507 | 代理人: | 邹义威 |
地址: | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请适用于电子设备的天线领域,公开了一种嵌件结构和电子设备。其中,嵌件结构,包括:嵌件,所述嵌件具有第一表面,所述嵌件的第一表面用于贴合电子设备的边框内表面,所述嵌件具有天线安装部,所述天线安装部至少包括形成于所述第一表面的第一凹槽;天线本体,所述天线本体设于所述天线安装部,所述天线本体至少具有第一段,所述天线本体的第一段适配并内嵌于所述第一凹槽。本申请给出的嵌件结构,保证了天线本体的可靠性,并兼顾提升了天线本体的净空,有利于提升通讯质量。 | ||
搜索关键词: | 结构 电子设备 | ||
【主权项】:
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