[实用新型]一种防止散热片插件浮高的结构有效
| 申请号： | 202222255957.3 | 申请日： | 2022-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN218041912U | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 何敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市艾特能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人： | 李捷 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区观湖*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种防止散热片插件浮高的结构，包括散热片，所述散热片的边缘设置有卡扣，以及PCB板，所述PCB板上设置有插件孔位，当所述散热片装配在所述PCB板上时，所述卡扣通过弹性形变穿过所述插件孔位卡在所述PCB板上；通过卡扣将散热片固定在PCB板对应的插件孔位中可以将散热片牢靠的固定在PCB板上，不会上下浮动，以防止在PCB板进行波峰焊过程中散热片发生浮高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 散热片 插件 结构 | ||
【主权项】：
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