[实用新型]一种PCBA线路板回流焊用焊接设备有效

专利信息
申请号: 202222258288.5 申请日: 2022-08-26
公开(公告)号: CN218244019U 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 刘春伟;郝晶 申请(专利权)人: 无锡凯扬自动化设备有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京京专专利代理事务所(普通合伙) 11908 代理人: 宋华
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及PCB线路板加工设备技术领域,尤其为一种PCBA线路板回流焊用焊接设备,包括底座,所述底座内部靠近顶部处设置有两个输送带,所述底座顶部一端固定连接有回流焊机主体,所述底座顶部远离回流焊机主体的一端通过螺栓固定连接有预热箱,所述预热箱内侧壁转动连接有五个加热灯,所述预热箱外壁一侧固定连接有开关,所述回流焊机主体与预热箱之间共同设置有检查罩。本实用新型中,通过设置的预热箱、加热灯和暖风机,通过多个加热灯以及暖风机,从多个角度对输送带上的PCB板进行持续预热,将焊接的PCB板提前加热到一定的温度,便于PCB板进入回流焊机中快速进行焊接,从而缩短了回流焊接的时间,大大提高了PCB板的加工效率。
搜索关键词: 一种 pcba 线路板 回流 焊接设备
【主权项】:
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