[实用新型]一种外层精准对位的多层电路板有效
申请号: | 202222261692.8 | 申请日: | 2022-08-26 |
公开(公告)号: | CN218183632U | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
发明(设计)人: | 尹红华;谭检朱;谭军华 | 申请(专利权)人: | 惠州市华高电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种外层精准对位的多层电路板,包括一号电路板,所述一号电路板下端安装有二号电路板,所述二号电路板下端安装有三号电路板,所述一号电路板、二号电路板和三号电路板上端均安装有线路层,所述一号电路板、二号电路板和三号电路板左端和右端均共同安装有固定防偏装置,两个所述固定防偏装置对应的一端下部共同安装有抗弯折装置,两个所述固定防偏装置上端共同安装有防护装置。本实用新型所述的一种外层精准对位的多层电路板,通过固定防偏装置避免多层电路板的外层与内层进行对接时,有可能会出现偏差,通过防护装置上端防护板进行防护,进而提高了多层电路板的使用寿命,通过抗弯折装置提高了多层电路板的抗弯折性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 外层 精准 对位 多层 电路板 | ||
【主权项】:
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