[实用新型]一种塑编袋微孔打孔装置有效

专利信息
申请号: 202222286561.5 申请日: 2022-08-29
公开(公告)号: CN218614482U 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 石焕焱 申请(专利权)人: 沈阳锦祥塑业有限公司
主分类号: B26F1/24 分类号: B26F1/24;B26D7/01;B26D7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 110000 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型涉及塑编袋微孔打孔技术领域,具体为一种塑编袋微孔打孔装置,包括底座和针刺板,底座上固定连接有安装架,安装架上安装有电动推杆,电动推杆的输出端固定连接有连接柱,针刺板上开设有放置槽和两个插槽,连接柱上开设有驱动槽和连接槽,连接槽内转动连接有连接轴,连接轴上固定连接有第一齿轮,并且连接轴的一端固定连接有转动轴,转动轴的一端贯穿连接柱并延伸至外部,驱动槽内转动连接有双头反向螺杆,双头反向螺杆上通过螺纹连接有两个连接块,并且双头反向螺杆上固定连接有第二齿轮,第二齿轮与第一齿轮啮合,具有避免使用者手持塑编袋,降低使用危险性,并且便于使用者将针刺板拆卸,省时省力,使用便捷性较高的效果。
搜索关键词: 一种 塑编袋 微孔 打孔 装置
【主权项】:
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