[实用新型]一种塑编袋微孔打孔装置有效
申请号: | 202222286561.5 | 申请日: | 2022-08-29 |
公开(公告)号: | CN218614482U | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 石焕焱 | 申请(专利权)人: | 沈阳锦祥塑业有限公司 |
主分类号: | B26F1/24 | 分类号: | B26F1/24;B26D7/01;B26D7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 110000 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型涉及塑编袋微孔打孔技术领域,具体为一种塑编袋微孔打孔装置,包括底座和针刺板,底座上固定连接有安装架,安装架上安装有电动推杆,电动推杆的输出端固定连接有连接柱,针刺板上开设有放置槽和两个插槽,连接柱上开设有驱动槽和连接槽,连接槽内转动连接有连接轴,连接轴上固定连接有第一齿轮,并且连接轴的一端固定连接有转动轴,转动轴的一端贯穿连接柱并延伸至外部,驱动槽内转动连接有双头反向螺杆,双头反向螺杆上通过螺纹连接有两个连接块,并且双头反向螺杆上固定连接有第二齿轮,第二齿轮与第一齿轮啮合,具有避免使用者手持塑编袋,降低使用危险性,并且便于使用者将针刺板拆卸,省时省力,使用便捷性较高的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 塑编袋 微孔 打孔 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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